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湖南金康电路板有限公司主要从事高精密FPC、HLC电路板的研发、生产和销售。采用先进的生产工艺、全自动化高精密生产设备、检测仪器设备和全套高效节能的环保处理系统；严格执行国际通用之IPC标准，以确保其产品质量；注册资金1亿元，占地326亩，总投资20亿元。公司后续发展配套足球场、篮球场、乒乓球室等场地。公司产品应用领域涵盖手机及周边、笔记本电脑及周边、工控、汽车、5G通讯、医疗器械等。致力打造软板FPC、高多层硬板(HLC)、软硬结合板(R-F)、高密度互联板(HDI)、SMT五合一的专业生产基地。
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